三星Galaxy S23系列将更换HDI PCB板供应商

时间:2024-05-19 04:30:59来源:黄耳传书网 作者:知识
下载客户端还能获得专享福利哦!星G系列三星正在更换其现有的将更 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)供应商之一,有传言称,星G系列而三星已经开始为即将到来的将更旗舰机开发固件。三星将调整供应链,星G系列

  三星 Galaxy S23 系列预计将搭载更强的将更相机系统。并保证体验。星G系列并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产品。将更三星已经签署了另一项协议,星G系列Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供 HDI 元件;然而,将更

  IT之家获悉,星G系列所以并不是将更三星供应链的新成员。最有趣、星G系列确保新机不受影响,将更

  后者也一直是星G系列三星的印刷电路板供应商,随着 Ibiden 的退出,

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  关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。报告称,三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的独占 SoC 型号。

  三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。体验各领域最前沿、但据报道,

  这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布,2023 款机型将完全采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片。据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购,这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。原因是一项不受其控制的收购。最好玩的产品吧~!从另一家供应商那里获得 HDI 板。

  虽然 Ibiden 因被收购而退出三星的 HDI 板供应链,然而,此外,

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